PADS敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
-
PADS敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
-
PADS敷铜过程中使过孔via全覆盖连接而元器件焊盘依然保持十字连接
-
PADS覆铜
-
PADS中常见敷铜问题解决
-
PCB知识问答1
-
PADS内电层分割与铺铜
-
关于PADS的覆铜(Layout)
-
PADS铺铜说明
-
Via in pad 塞孔制作工艺浅析 ppt
-
PCB设计之印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置
-
常用元器件及PCB认识共36页文档
-
PADS设置不同规格的过孔VIA
-
pcb板专业知识.doc
-
PCB问题解答(都明白就是高手了)
-
Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置
-
PCB设计问答集(一)--深联电路板
-
AD技巧：无原理图时焊盘之间添加网络连接
-
第13讲PCB元件设计.pptx
-
PCB过孔相关资料
-
PCB硬板NPTH大孔孔内残铜粘金改善报告
-
PCB设计第四讲-专业PPT文档
-
(整理)认识贴片元件(二)
-
PCB与连接器基础知识讲解
-
PCB板的焊接基础知识.ppt
