Via in pad 塞孔制作工艺浅析 ppt
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Via in pad 塞孔制作工艺浅析 ppt
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Via in pad 塞孔制作工艺浅析
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PADS设置不同规格的过孔VIA
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PADS敷铜过程中使过孔via全覆盖连接而元器件焊盘依然保持十字连接
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PADS敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接
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